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    半导体看不见的变迁:五年83座晶圆厂关门
    时间:2020-09-04 阅读: 441
    自从2008~2009年的全球经济衰退以来,IC产业就致力于淘汰旧产能(例如8寸晶圆厂),以专注于生产更具成本效益的较大尺寸晶圆;根据市场研究机构IC Insights的统计,在2009~2014年间,全球半导体制造企业总计已经关闭或改装83座晶圆厂。
    下图显示自2009年以来关闭的晶圆厂中,有41%是6寸晶圆厂,27%是8寸晶圆厂;奇梦达(Qimonda)是第一家关闭一座12寸晶圆厂的半导体企业,原因是该公司在2009年结束营业。而在2013年,台湾内存企业茂德(ProMOS)与力晶(Powerchip)也分别关闭了一座12寸晶圆厂。

    以区域来看,日本的半导体供货商自2009年以来总计关闭了34家晶圆厂,数量远高于其他区域的半导体企业;在2009~2014年间,位于北美的晶圆厂关闭了25座,欧洲则关闭了17座晶圆厂(如下图所示)。
    全球晶圆厂关闭潮在2009年与2010年发生,部分原因是当时经济严重衰退;2009年全球关闭的晶圆厂总共有25座,2010年则有24座;接着2012年有10座晶圆厂关闭,2013年则是12座。2011年与2014年关闭的晶圆厂数量是2009~2014年间最少的,分别是6座。

    有鉴于近来半导体产业的整并风潮,以及新晶圆厂与IC生产设备不断飙高的成本,再加上有更多IC企业向“轻晶圆厂(fab-lite)”或“无晶圆厂(fabless)”经营模式靠拢,IC Insights 预期,未来几年晶圆厂关闭数量将会有加速成长的趋势──这对晶圆代工企业来说可能是好消息,但半导体设备与材料企业恐怕要开始紧张了!
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